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LED灯具有哪些特性及标准?

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发表于 2012-1-10 00:11:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
LED灯具有哪些特性及标准?
发表于 2012-1-10 00:13:26 | 显示全部楼层
      lLED灯有如下标准分类及特性:
         -LED封装(LEDpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。
  
  -LED阵列或模块(LEDarrayormodule):在印刷线路板或基板上的LED封装(元件)或晶片的组件,可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。
  
  -LED光引擎(LEDlightEngine):包含LED封装(元件)或LED阵列(模块)、LED驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置要通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路,该LED灯具设计成不使用标准灯座。
  
  -非整体式LED灯(LEDlamp,non-integrated):含有LED阵列(模块)或者LED封装(元件)和标准灯头的组件。该装置打算通过标准灯座连接到灯具的LED驱动器。该装置不能直接与分支电路连接。
  
  -整体式LED灯(LEDlamp,integrated):包含LED封装(元件)或LED阵列(模块)、LED驱动器、标准灯头以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置打算通过标准化的灯座直接与分支电路连接。
  
  -LED灯具(LEDluminaire)是包括基于LED的发光元件和匹配的驱动器,以及配光部件、固定和保护发光元件的部件、以及将器具连接到分支电路部件的完整照明器具。基于LED的发光元件的可能形式是LED封装(元件)、LED阵列(模块)、LED光引擎或LED灯。LED灯具打算直接与分支电路连接。
发表于 2012-1-28 19:07:24 | 显示全部楼层
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