台积电将未来三年投资1000亿美元以提高芯片产能

点击图片查看原图

详细说明

据路透社报道，台积电（TSMC）计划在未来三年投资1,000亿美元，以增加其芯片产能。
台积电表示，我们正进入一个高增长时期，预计未来几年5G和高性能计算将刺激市场对半导体技术的强劲需求。几日之前，英特尔宣布计划投资200亿美元以增加其芯片产能。

该企业最新商机信息

更多>最新产品信息：

0 条相关评论

联系方式

您还没有登录，请登录后查看详情

推荐资讯

博一圈

商机信息

• 伊拉克拜莱德空军基地与巴格达国际机场遭火箭弹	• Gemini收购加密托管初创公司Shard X
• 日本社交媒体巨头LINE旗下加密子公司LVC将推出N	• 央行主管刊物：制定转型金融管理框架建议
• BTC跌破33600美元关口日内跌幅为6.76%	• XTZ跌破3.5美元关口日内跌幅为10.98%
• 今日恐慌与贪婪指数为17，恐慌程度加剧	• DEX聚合器1inch宣布推出OTC交易
• Theta钱包上线一键式委托质押功能	• 报告：Polygon 5月TVL增长1102%，BSC TVL下降50